电子元器件：芯片封装发展史

包装是通信芯片内部世界和外部电路的桥梁。想象一下，如果芯片没有包装，我们应该如何使用它？芯片将变得非常脆弱，甚至可能无法实现最基本的电路功能。所以芯片包装无疑是非常重要的。

随着集成电路的发展，包装的种类有几十种，并非我们都会使用，

从结构上可以看出，装的发展:TO->DIP->SOP->QFP->PLCC->BGA->CSP。

第一类:TO

最早的包装类型，TO代表晶体管外壳，现在很多晶体管还能看到。

这种SOT类型也有晶体管贴片的形式，SOT-23是常用的三极管封装形式。

第二类:DIP

DIP，即双列直插封装，是我们学习电子接触的第一种封装类型。

为什么DIP是我们接触到的第一种包装？当我们第一次学习电子产品时，每个人都会使用面包板，学习51台单片机，这种包装经常使用。这种包装芯片面积大，焊接方便，适合零基础小白。

然而，尽管DIP包装易于使用，但它也有缺点。这种包装的芯片在插拔过程中容易损坏。此外，可靠性相对较差。它不适合制造高速电路。因此，随着集成电路的发展，DIP包装逐渐被取代。